3nm工艺的EDA设计软件美国对中国是封锁的，小米用的难道是拜登或川普特批的？华为在5nm工艺的麒麟9000上花了200亿美元，相比之下小米在手机芯片上几乎零基础，没有经过几次迭代，只花了150亿人民币就搞出对标高通骁龙8GEN3的手机，真的很NB。另外有消息说小米这个Soc用的是联发科外挂基带，会不会整个芯片都是外包给联发科的？之前小米汽车一体化铝合金压铸机明明是海天提供的，但也吹成是自研，有前科
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原帖由 CowboyBebop 于 2025-5-19 13:19 发表
智能手机soc不在美国EDA限制范围内。 单一手机soc怎么可能要花费200亿美元？
就拿基带来说，苹果一直都是用高通的基带技术。2017年初，苹果认为高通滥用其在通信基带芯片领域的垄断地位，专利授权费收费过高，在美国和英国起诉了苹果，并且拒绝向高通支付专利授权费。随后，苹果与高通之间的专利授权费问题以及专利纠纷全面爆发，双方在全球展开了诉讼，两者之间的关系也是急剧恶化。在此过程中，苹果减少了高通基带芯片的采用，转向了采用英特尔的基带芯片。而英特尔早在3G时代就花了14亿美元收购英飞凌基带技术，开启4G手机基带研发，但由于缺乏CDMA技术且不想向高通支付高额的专利费，英特尔便一直在基带市场里挣扎。因为手机信号问题，苹果一边自研5G基带，一边寻找合适的5G基带供应商，英特尔也曾为iPhone Xs系列和iPhone 11系列提供过4G基带产品。不幸的是由于当时英特尔基带技术还存在“短板”，在日常实测中也会出现明显的通话卡顿、流量WiFi掉线等问题，英特尔的4G基带宣告翻车。2019年4月16日，苹果结束了与高通持续了数年的专利诉讼纠纷，双方达成了和解，撤销了所有诉讼，同时苹果还向高通支付一笔费用（至少45亿美元），并且签订了一份长达6年的新的专利授权协议。而在同一天，英特尔也宣布了放弃了手机基带芯片的研发。数月之后，2019年7月，苹果宣布以10亿美元收购了英特尔“大部分”的手机基带芯片业务，获得了2200名员工和17000项无线技术专利，自研基带计划全速前进。从2017开始直到2025年，苹果历时8年的刻苦期攻关才完成5G自研基带芯片上市投入实用，前后巨额投入可想而知。华为麒麟CPU/GPU部分是在买断ARM授权技术基础上开发的，但基带是完全自研并集成在Soc中，真正的核心技术，投入当然大。小米擅于供应链整合，芯片看似一次性投入不高，但将来每年要交的专利授权费估计不低智能手机soc不在美国EDA限制范围内。 单一手机soc怎么可能要花费200亿美元？
